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高導熱絕緣硅酯(EG-Z035G)

高導熱絕緣硅酯(EG-Z035G)是一種含氧化物導熱復合填料的膏狀有機硅材料,非常適合應用于電子元件中熱的傳導和散發,在一定的溫度使用范圍內(-40℃~250℃)。 有優良的水解穩定性、低毒性和化學惰性。除此之外,它還是無腐蝕性材料,具有良好的粘貼性。 了解更多......

硅凝膠

   硅凝膠主要使用加成型液體硅橡膠體系,以聚甲基乙烯基硅氧烷為基膠、聚甲基氫硅氧烷(含氫硅油)為交聯劑,在鉑系催化劑作用下,于常溫或稍許加熱條件下進行硅氫加成反應,形成三維網絡彈性體。加成型硅橡膠具有優良的電絕緣性、憎水性及耐候性,硫化膠的線性收縮率小,交聯密度可通過調整配方控制,容易獲得凝膠狀產品;而粘接性則可通過添加增粘劑來提高。。了解更多......

導熱灌封膠(EG-F026R)

導熱灌封膠(EG-F026R)是一種雙組分室溫固化有機硅導熱灌封膠(EG-F026R),是針對電子工業精密電控設備及元器件需要長期保護而設計生產的一種灌封膠,尤其適用于惡劣環境中(如潮濕,震動和腐蝕性等)使用的電子線路板及元器件的密封與以及高功率元器件的散熱。 了解更多......

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